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PCBA大讲堂:MLCC陶瓷电容焊接端点尺寸与电容破裂的影响性

发布时间 :2017-07-19 09:54 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCBA部
PCBA大讲堂:MLCC陶瓷电容焊接端点尺寸与电容破裂的影响性
关于PCBA加工陶瓷电容(MLCC)容易破裂的问题,在深圳宏力捷的职业生涯中已经碰过非常多次,绝大部分分析最后都归纳为「来自应力所造成」,不过深圳宏力捷一直有个疑问放在心里,而且还很有兴趣探讨,那就是同一个型号的MLCC来自不同供应商时,它们相对于应力的承受程度有时候完全不一样,同样的MLCC规格,究竟是什么原因而有不同的应力承受度?
 
会有这样的疑问?是因为深圳宏力捷碰过几次主要供应商(1st source)的MLCC没有任何问题,但导入了第二供应商(2nd source)的替代料时,将产品拿给DQ执行「高度摔落冲击测试(Impact drop test)」时会发现有些第二供应商的MLCC出现了一定比率的破裂问题,回头再拿主要供应商的MLCC执行摔落测试,就是没有发现破裂问题。
 
所以,深圳宏力捷针对不同供应商的MLCC做了一番观察后,发现每家供应商的MLCC的焊接端点尺寸其实都有一点点的不一样,有些甚至连长宽高都有些差异,深圳宏力捷个人强烈怀疑,这个MLCC焊接端点尺寸与其应力承受度有正相关性,当然这只是深圳宏力捷个人的怀疑,还没有实验数据可以证实。
下图是实际量测两个不同供应商的MLCC陶瓷电容尺寸,可以发现左手边的MLCC的焊接端点尺寸比较大,两端点中间的尺寸虽然比较大,但右手边的MLCC焊接端点其实呈现出圆弧状,所以其两端点中间实际尺寸反而比较长。
Capacitor_terminal_size(电容端点尺寸)
深圳宏力捷的理论依据是,当PCB变形弯曲时,MLCC两焊接端点中间尺寸如果越长,其力距就越大,受到的应力就越大,也就越容易发生破裂。 
MLCC焊接端点尺寸与应力影响


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