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SMT的安装结构给波峰焊带来了哪些新的问题?

发布时间 :2020-06-12 16:34 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCBA加工部
      深圳宏力捷自有SMT贴片厂,可提供最小封装0201元器件SMT贴片加工、PCBA代工代料服务。接下来为大家介绍SMT的安装结构给波峰焊带来了哪些新的问题。
 
深圳SMT贴片厂
 
SMT的安装结构给波峰焊带来的新问题
      现代电子装联波峰焊接技术与传统的波峰焊接技术的区别,在于前者已不再是单纯的THT或者单纯的SMT的焊接问题了,现在面对的是更复杂的SMT和THT混合组装MMT的焊接问题。因此,对PCB组装件(以下简称PCBA)的组装设计的可制造性(以下均简称DFM)问题变得愈来愈突出和重要了,它构成了危及现代PCBA波峰焊接质量和生产效率的重要因素。DFM的不良会导致所设计的产品制造成本特别高昂,严重情况下甚至无法制造出来。
 
SMT的安装结构给波峰焊带来的新问题
 
SMT波峰焊接属于一种浸入式焊接,这种浸入式波峰焊接工艺带来了下述新问题:
1. 存在气泡遮蔽效应及阴影效应,易造成局部漏焊;
2. SMC、SMD尺寸愈来愈小,组装密度愈来愈高,元器件间的距离亦愈来愈小,极易产生桥连;
3. 由于焊料回流不好,易产生拉尖;
4。 对元器件热冲击大;
5. 焊料中溶入杂质的机会多,焊料易受污染。
 
SMT贴片加工
 
宏力捷SMT贴片加工能力
1. 最大板卡:310mm*410mm(SMT);
2. 最大板厚:3mm;
3. 最小板厚:0.5mm;
4. 最小Chip零件:0201封装或0.6mm*0.3mm以上零件;
5. 最大贴装零件重量:150克;
6. 最大零件高度:25mm;
7. 最大零件尺寸:150mm*150mm;
8. 最小引脚零件间距:0.3mm;
9. 最小球状零件(BGA)间距:0.3mm;
10. 最小球状零件(BGA)球径:0.3mm;
11。 最大零件贴装精度(100QFP):25um@IPC;
12. 贴片能力:300-400万点/日。
 
深圳SMT贴片加工
 
宏力捷PCBA加工服务流程
1. 项目咨询/报价:客户提供完整PCBA资料报价;
2. 客户下单:客户确认报价,签订合同,支付预付款;
3。 工程评估:工程评估客供资料,转化为最终生产资料;
4。 采购原料:采购根据生产资料,安排PCB制板和元件采购;
5。 PCBA生产:齐板齐料后,进行SMT、DIP焊接加工;
6. PCBA测试:根据客户需求对产品进行测试;
7. 包装售后:客户支付尾款,PCBA打包出货。


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