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深圳SMT贴片厂为您介绍如何做到PCBA打样上锡饱满

发布时间 :2020-01-15 16:50 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCBA加工部
      PCBA打样过程中,焊点上锡不饱满会对电路板的使用性能以及外形美观度有影响。接下来深圳SMT贴片厂-深圳宏力捷电子为大家分析PCBA打样上锡不饱满的常见原因,相信规避了这些问题,一定能够做到PCBA打样上锡饱满。
 
深圳SMT贴片厂
 
PCBA打样上锡不饱满的常见原因
 
1. 如果焊接锡膏的时候,所使用的助焊剂润湿性能没有达到标准的话,在进行焊锡的时候,就会出现锡不饱满的情况。
 
2. 如果焊锡膏里面的助焊剂活性不够的话,就无法更好的去除PCB焊盘上面的氧化物质,这也会对锡造成一定的影响。
 
3. 如果进PCBA加工的时候,助焊剂的扩张率非常高的话,就会出现容易空洞的现象。
 
SMT贴片打样
 
4. 如果PCB焊盘或者SMD焊接位出现比较严重的氧化现象的话,也会影响到上锡效果。
 
5。 如果进行焊接上锡的时候,所使用的锡膏量太少的话,也会使得上锡不够饱满,出现空缺的情况,这一点只要是有经验的操作人员都不会出现这种错误。
 
6. 如果在使用前,锡膏没有得到充分的搅拌,助焊剂和锡粉没有得到充分的融合,那么也会导致有些焊点的锡出现不饱满的情况。
 
为什么选择深圳宏力捷做SMT贴片加工
 
为什么选择深圳宏力捷做SMT贴片加工?
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