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PCBA加工锡珠接收标准

发布时间 :2019-11-27 17:47 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCBA加工部
PCBA外观检验标准是电子产品验收的一个最基本的标准,PCBA加工对PCBA板上的锡珠大小有要求。根据不同的产品以及客户的要求不同,对锡珠的可接受要求还会有不同,一般是在国标的基础上,再结合客户的要求来决定标准。接下来PCBA加工厂家-深圳宏力捷电子为大家介绍PCBA加工锡珠接收标准。
 
PCBA加工锡珠接收标准
 
PCBA加工锡珠可接收标准:
1、锡珠直径不超过0。13mm ;
2、600mm²范围内直径0.05mm-0.13mm的锡珠数量不超过5个(单面);
3、直径0.05以下锡珠数量不作要求;
4、所有锡珠必须被助焊剂裹挟不可移动(助焊剂包封至锡珠高度的1/2以上即判定为裹挟);
5、锡珠未使不同网络导体电气间隙减小至0.13mm以下;
注:特殊管控区域除外。
 
PCBA加工锡珠接收标准
 
PCBA加工锡珠拒收标准:
接收标准任意条不符合均判定为拒收。
备注:
1、特殊管控区域:金手指端差分信号线上的电容焊盘周围1mm范围内不允许存在20x显微镜下可见的锡珠。
2、锡珠的存在本身代表制程示警,SMT贴片厂商应不断改善工艺,使锡珠的发生降至最低。
 
PCBA加工锡珠接收标准
 
深圳宏力捷PCBA加工能力:
最大板卡:310mm*410mm(SMT)
最大板厚:3mm
最小板厚:0。5mm
最小Chip零件:0201封装或0.6mm*0.3mm以上零件
最大贴装零件重量:150克
最大零件高度:25mm
最大零件尺寸:150mm*150mm
最小引脚零件间距:0.3mm
最小球状零件(BGA)间距:0.3mm
最小球状零件(BGA)球径0.3mm
最大零件贴装精度(100QFP)25um@IPC
SMT贴片能力:300-400万点/日
 


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