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PCBA加工焊点拉尖产生原因及解决办法

发布时间 :2019-11-25 14:35 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCBA加工部
  深圳宏力捷电子是一家专业PCBA电子组装加工服务商,主要从事电路板SMT贴片、插件焊接、电子组装加工服务,服务产品覆盖工业设备电路板、汽车类电路板、医疗保健类电路板、消费及家电类电路板、通讯类电路板、LED照明类电路板。接下来为大家介绍PCBA加工焊点拉尖产生原因及解决办法。
 
什么是PCBA加工焊点拉尖?
  PCBA加工焊点拉尖是指电路板铜箔电路终端的焊点上钎料尖角凸起,有明显的尖端,这种情况被称为焊点拉尖。
 
PCBA加工焊点拉尖产生原因及解决办法
 
PCBA加工焊点拉尖对电路板的影响
  除了电路板的焊点外观不美佳以外,焊点拉尖超过允许长度时使得焊点间的绝缘距离减小,容易造成桥连现象。在高频、高压电路中会造成打火现象,特别要注意。
 
PCBA加工焊点拉尖产生的原因
  1、可能在进行手工焊接时,操作人员手上的烙铁头在钎料未完全融化固定时,过早移开烙铁头。
  2、焊接时温度太低造成的。但多数原因是焰铁头移开太迟、焊接时间过长、钎剂被汽化产生的,也就是说拉尖与温度和操作有关。
 
PCBA加工焊点拉尖的解决办法
  焊接时间不宜过长。一旦发生拉尖现象只要加钎剂重焊即可。在自动焊接中要注意印制电路板离开钎料液面的角度。
 
PCBA加工
 
深圳宏力捷电子PCBA加工能力
最大板卡:310mm*410mm(SMT)
最大板厚:3mm
最小板厚:0.5mm
最小Chip零件:0201封装或0。6mm*0。3mm以上零件
最大贴装零件重量:150克
最大零件高度:25mm
最大零件尺寸:150mm*150mm
最小引脚零件间距:0.3mm
最小球状零件(BGA)间距:0.3mm
最小球状零件(BGA)球径0.3mm
最大零件贴装精度(100QFP)25um@IPC
SMT贴片能力:300-400万点/日  


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