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HotBar FPCB软板设计注意事项—PTHs

发布时间 :2017-12-22 15:35 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCB设计部
HotBar(热压熔锡焊接),其最主要要功能就是利用热压头(thermodes)重新熔融已经印刷于印刷电路板(PCB)上的锡膏,藉以连接两个各自独立的电子零件,最常见到的是将软排线(FPC)焊接于电子印刷电路(PCB)上。
 
由于HotBar机台的热压头是唯一热源,当热压头下压在软排线(FPC)时,必须把热向下传导至印刷电路板(PCB),才能熔化已印刷于电路板上的锡膏,但是中间却隔着一片软排线,所以软排线最好也必须有热传导的功能设计,这样才能达到最佳的热传导效果及焊锡的最佳品质。
 
最常见到的设计就是在FPCB焊锡垫上制作电镀孔(Plating holes)或称为导通孔(Vias)来作为热传导的界面,如下图的结构。一般建议在每个FPC的单独焊垫上要有三个Vias,或是2.5个Vias。在FPCB上面制作电镀孔还有一个好处,可以在热压焊熔锡焊接作业时,让多馀的锡经由电镀孔中溢出,不至于造成焊垫之间的短路;作业员也可以由检查Vias是否有锡溢出来判断HotBar作业是否恰当。
HotBar FPCB软板设计注意事项—PTHs
 
另外,还要在软排线贴上双面胶(double adhesive),用来黏贴固定软排线电路板上,因为作业员不太可能一直用手抓着FPC直到HotBar完成,就算可以也会产生品质不稳的问题。
总结一下FPC的设计需求如下,(另外现在电子产品的设计是越来越朝向轻薄短小,为了节省空间,不加电镀孔及导通孔的设计越来越多,有时间再另文讨论)
▪ 每一个FPC的焊垫上最好要有三个电镀孔或导通孔,至少也要有两个+半个电镀孔或导通孔。
▪ 在软排线(FPB)贴在电路板的那一面贴上双面胶,双面胶的厚度应该要小于0.15mm,从FPC的焊垫的边缘到双面胶的距离要保持0.20mm的距离。
 
下面是给 HotBar FPCB 软板及Vias设计的建议尺寸:
▪ 导通孔的孔径为0.4mm
▪ 导通孔中心到中心为1.2mm
▪ 焊垫中心到中心距离为1.8mm
▪ 焊垫宽度为0.9mm
HotBar FPCB软板设计注意事项—PTHs


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