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PCB设计中芯片下方散热焊盘在Altium designer里要怎么设计?

发布时间 :2016-03-17 15:18 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷admin
PCB设计中芯片下方散热焊盘在Altium designer里要怎么设计?
芯片封装是LFCSP,和QFN差不多;
在Altium designer中直接放置焊盘,快捷键P P 将焊盘放到你的芯片位置的正中,然后双击焊盘,将其层设置为你的芯片所在层。
如你的芯片在Top层就在焊盘的属性中选择Top,然后将其尺寸更改为适合你的芯片的本体大小即可收工 另外,还要给这个焊盘添加上你的GND,也就是说这个焊盘不仅是散热的,还可以作为地使用。


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